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锡膏的特性和储存要点

 

锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂中间含有活化剂、触变剂、树脂、溶剂;焊料粉又叫锡粉,主要含锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
锡膏大部分应用是在SMT制程中的锡膏印刷,少数也有用点胶机来点锡膏作业的。锡膏粘度值为180~200Pa/s,属于高粘度流体。在点胶中,要使用比较高的气压,如果对精度要求比较高的话,就要使用到螺杆阀配合视觉点胶机来点胶。
锡膏的使用和储存要求如下:
1.无铅锡膏及有铅锡膏需在3~7摄氏度内冷藏保存。
2.冷藏过的锡膏使用前需在常温下解冻4~8h,开封后搅拌3~5m方可使用。
3。将搅拌均匀的锡膏依据“多次少量”的原则加入到钢网上,每次添加锡膏的用量不超过2小时产量。
4.锡膏未使用时应盖瓶盖,防止锡膏成分挥发。
5.锡膏开封后需在24小时内用完,超出24小时后未用完的按报废处理。
6.锡膏开封后未在10小时内使用完需回收并存入在冰箱冷藏,并做上标识,同一瓶锡膏不要超过两次,第二次使用期限为12小时。
7.锡膏外包装上有有效期,如果过了有效期,应停止使用。

y以上资料由视觉点胶机厂商-工视通公司编辑(http://www.gongshitong.com)

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